環境保護

一、企業對於溫室氣體排放之影響,或衝擊之程度:

(一) 企業受氣候變遷相關法規規範之風險

本公司為半導體零組件代理經銷商,無生產製造行為,非屬能源密集及主要耗能產業,因此尚非屬行政院環保署『公私場所應申報溫室氣體排放量之固定污染源』公告之第一批及第二批公私場所應申報溫室氣體排放量之固定污染源,尚無法規規範所須承擔之風險。

(二) 企業受氣候變遷之實質風險

本公司在半導體產業上,屬IC半導體零組件經銷代理商,扮演該產業供應鏈的中游角色。隨著溫室氣體會對氣候與環境因子產生重大不利影響,在溫室效應的影響下,各種氣候變遷所產生的天然災害,水旱災、風災頻率加高,災害強度及廣度也在變大中,一旦遭受災害,將可能對本公司在掌握上游原廠貨源及對下游客戶交期營運上造成影響。

(三) 氣候變遷提供企業之機會

氣候變遷已使節能減碳成為電子電器產品的主要訴求,本公司為IC半導體零組件經銷代理商,亦積極尋找此產品解決方案的代理機會,望能在節能減碳產品投入盡一己之力,本公司積極投入代理最佳電源效率的電源管理晶片(Power Management IC)即為一例,以期使相關3C電子產品在電源供應能更穩定、更有效率並能降低能耗。甚至氣候變遷亦使全球對於綠能產業的需求更為顯著,因此持續投入尋找新綠能產業代理機會,亦是本公司產品開發部門的主要業務目標之一。

(四) 企業(直、間接)溫室氣體排放量(註明盤查範疇及時間),及是否通過外部驗證

盤查區間 排放量統計方法 約當排放量 是否通過外部驗證
民國105年 依用電量之電力排放係數換算CO2約當排放量 461公噸 否,自我盤查

二、企業對於溫室氣體管理之策略、方法、目標等:

(一) 企業對於因應氣候變遷或溫室氣體管理之策略

積極與上游原廠(供應商)及下游客戶合作,全面降低產品對環境的衝擊足跡:本公司代理的IC零組件除要求品質外,亦積極與上游原廠溝通產品必須就其全生命週期,從原物料生產、運輸、產品生產、產品運輸、產品使用至產品廢棄後處理等,所有過程對環境所造成的衝擊均納入考量。當這些環境績效呈現在產品面時,產品的碳足跡、水足跡或其他環境衝擊足跡等都是重要的指標。因此,本公司在自己的營運辦公區與倉儲中心亦做好有害物質管理、污染預防、節能、節水與減廢等要求,以期使能從產業上游(原廠供應商)、中游(本公司)及下游(客戶)逐漸形成了綠色供應鏈。

(二) 企業溫室氣體排放量減量目標

期望能達成每年較上一年溫室氣體排放量減少1~2%。

(三) 企業溫室氣體排放量減量之預算與計畫

  • 推動文件表單及流程電子化,降低紙張使用。
  • 本公司將產品出貨到客戶端時,在產品包裝材料的減量上,盡量以原廠包裝出貨(亦即完全重複使用原廠包裝),勿再額外多增加包裝材料使用,包括紙箱、防震材及零件盒等。
  • 宣導節能節水政策,以達間接減少溫室氣體排放,在積極作為上,設定空調溫度及時間管控,並力行午休時段關燈節能,並提倡上下班改走樓梯,減少電梯使用。
  • 自民國103年10月起,逐步將辦公區及倉儲中心傳統T5日光燈燈具換成LED燈具。

(四) 企業產品或服務帶給客戶或消費者之減碳效果

  • 氣候變遷已使節能減碳成為電子電器產品的主要訴求,本公司為IC半導體零組件經銷代理商,亦積極尋找此產品解決方案的代理機會,望能在節能減碳產品投入盡一己之力,本公司積極投入代理最佳電源效率的電源管理晶片(Power Management IC)即為一例,以期使相關3C電子產品在電源供應能更穩定、更有效率並能降低能耗。
  • 持續投入尋找新綠能產業代理機會,以協助客戶開發及支援新綠能產品之解決方案。
  • 本公司將產品出貨到客戶端時,在產品包裝材料的減量上,盡量以原廠包裝出貨(亦即完全重複使用原廠包裝),勿再額外多增加包裝材料使用,包括紙箱、防震材及零件盒等。