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Infineon Traveo II Smart Cockpit Solution

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Infineon Traveo II Smart Cockpit Solution

英飛凌 smart cockpit 解決方案可以讓 MTK , Qualcomm，Nvidia APU 加上 Traveo II Cluster 晶片，升級為車用系統，且符合 Functional Safety ASIL-B 等級。
豐富的介面可以讓使用者開發出多種應用及 HMI，靈活的2.5D繪圖加速器可以開發出各種畫面。
且英飛凌有豐富的周邊元件（Wifi / BT 模組，Flash memory，HyperRAM）,可以滿足使用者一站購足。

Infineon Traveo II Smart Cockpit Solution 解決方案中，英飛凌產品詳細介紹

Traveo II英飛凌 TRAVEO™ T2G MCU 採用高性能 32 位 Arm® Cortex-M4F® 和 M7F CPU，工作頻率最高可至 350 MHz，適用於互聯汽車應用。低功耗MCU提供強大的連接功能，如CAN FD、CXPI、乙太網和FlexRay，可實現更快的通信和更高的資料頻寬。TRAVEO™ T2G 為外部記憶體介面提供高速 SPI（Single、Dual、Quad或Octal）或 HYPERBUS™ 介面，支援嵌入式多媒體卡（eMMC）、安全數位（SD）或安全數位輸入輸出（SDIO）的安全數位高容量（SDHC）介面，以及用於連接高端系列（CYT4BF 系列）數位音訊設備的積體電路內置音訊（I2S）介面。關於 32 位元 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器的更多資訊，敬請訪問：32-bit TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® Microcontroller
PSoCPSoC™ 微控制器是世界上唯一基於 Arm® Cortex-M® 處理器、高性能可程式設計類比模組、基於 PLD 的可程式設計數位模組、可程式設計互連和路由以及 CAPSENSE™ 的可程式設計嵌入式片上系統解決方案。 關於 32 位元 PSoC™ Arm® Cortex® 微控制器的更多資訊，敬請訪問：32-bit PSoC™ Arm® Cortex® Microcontroller
BT+Wi-FiAIROC™ 無線連接產品，包括 Wi-Fi® 晶片、單片機藍牙®模組、低功耗藍牙®晶片以及 Wi-Fi 和藍牙®二合一模組等，它們是物聯網和汽車應用的首選解決方案。AIROC™ 產品可以在任何環境中實現可靠運行，它們支持先進的 Wi-Fi 和藍牙®共存，具有互通能力，並且提供生命週期支援。此外，它們大大降低了功耗，包括極低功耗睡眠模式以及很低的傳輸和接收電流消耗，同時優化了網路管理功能，延長了電池工作時間。關於低功耗藍牙晶片-單片機藍牙模組的更多資訊，敬請訪問：Wireless Connectivity
Memory適用於汽車、工業和通訊的高性能記憶體解決方案，關於 Memories 的更多資訊，敬請訪問：> Memories

若您對解決方案尋求更多支援請諮詢 Solution_Support@weikeng.com.tw