來源：英飛凌官方微信

在技術進步和低碳化日益受到重視的推動下，電子產業正向結構更緊湊、功能更強大的系統轉變。英飛凌科技股份公司推出的 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封裝正積極支持並加速這一趨勢。這些產品能夠更大程度地利用 PCB 主機板和子卡，同時兼顧系統的散熱需求和空間限制。目前，英飛凌正在通過採用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封裝的兩個全新產品系列，擴展其 CoolSiC™ MOSFET 分離式半導體裝置 650 V 產品組合。這兩個產品系列基於 CoolSiC™ 第 2 代（G2）技術，在性能、可靠性和易用性方面均有顯著提升，專門用於中高檔開關模式電源（SMPS），如AI伺服器、可再生能源、電動車充電器、大型家用電器等。

CoolSiC™ MOSFET 650 V G2 组合 1-1

該系列的 Thin-TOLL 封裝外形尺寸為 8x8 mm，具有市場上同類產品中領先的板上熱循環（TCoB）能力。 TOLT 封裝是一種頂部散熱（TSC）封裝，其外形尺寸與 TOLL 相似。這兩種封裝都能為開發者帶來諸多優勢。例如，在 AI 和伺服器電源裝置（PSU）中採用這兩種封裝，可以減少子卡的厚度和長度並允許使用扁平散熱器。微型逆變器、5G PSU、電視 PSU 和 SMPS 通常採用對流冷卻，Thin-TOLL 8x8 封裝用於這些應用時，可以更大程度地減少主機板上電源裝置所佔的 PCB 面積。與此同時，TOLT 還能控制設備的結溫。此外，TOLT 元件還與英飛凌採用 Q-DPAK 封裝的 CoolSiC™ 750 V 這一頂部散熱 CoolSiC™ 工業產品組合形成了互補。當元件所需的電源不需要 Q-DPAK 封裝時，開發者可使用 TOLT 元件減少 CoolSiC™ MOSFET 佔用的 PCB 面積。

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