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來源:Lattice
中國上海 —— 2024 年 7 月 19 日 —— 萊迪思半導體(NASDAQ:LSCC),低功耗可程式設計器件的領先供應商,今日宣佈為其領先的小尺寸 FPGA 產品中再添一款邏輯優化的全新萊迪思 Certus-NX™ FPGA 器件。新產品包括兩款新器件,即 Certus-NX-28™ 和 Certus-NX-09™,擁有多種封裝選項,可提供行業領先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業和汽車應用。
萊迪思半導體產品行銷副總裁 Dan Mansur 表示:“萊迪思致力於在小型、低功耗 FPGA 領域持續創新,為我們的客戶提供優化的解決方案,滿足空間受限的應用需求,包括感測器連接、協處理和低功耗 AI。我們很高興通過更多可遷移邏輯和封裝選項(包括 0.8 mm 引腳間距)來擴展我們基於 Nexus 的小型 FPGA 產品,它們非常適合工業應用。”
ABB 流程自動化運營與品質副總裁 Alberto Martin-Consuegra 表示:“我們很高興看到萊迪思推出新的 Certus-NX 器件,為需要高可靠性的工業應用提供更多的低功耗、小尺寸和遷移選項。”
全新萊迪思 Certus-NX FPGA 基於屢獲殊榮的萊迪思 Nexus™ FPGA 平臺構建,與市場上同類 FPGA 相比,具有以下優勢特性:
領先的低功耗、支持 PCIe® Gen 2
功耗降低高達 4 倍,可延長電池供電應用的使用壽命,並簡化熱管理
FD-SOI 工藝實現低功耗/高性能
以最小尺寸實現行業領先的 I/O 優化
尺寸減小達 3 倍
每種封裝最高的 I/O 數量,每平方毫米的 I/O 數量最多增加 2 倍
低功耗、無電源時序要求,具有總體擁有成本(TCO)的優勢
最小的 PCIe® 和千兆乙太網實現,封裝小至 36 mm2
最高的可靠性和器件安全性
軟錯誤率降低達 100 倍,提高安全關鍵型應用的系統可靠性
內置 SEC 和存儲塊 ECC,用於 SEU 保護
暫態啟動配置性能提升高達 12 倍
SICK AG 測距感測器研發和傳感效率主管 Reinhard Heizmann 表示:“萊迪思全新的 Certus-NX 器件可以幫助我們優化感測器所需的記憶體/LUT 尺寸、低功耗密度、小封裝和遷移選項。”
全新 Certus-NX FPGA 器件現已上市,最新版本的萊迪思 Radiant® 設計軟體也已支援該器件。
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關於萊迪思半導體
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