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來源: Lattice
中國上海 —— 2024 年 10 月 24 日 —— 萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可程式設計器件的領先供應商,今日宣佈了將於 2024 年 12 月 10 日至 11 日舉行的萊迪思開發者大會的完整議程和演講者陣容。此次線上線下雙管道盛會將邀請戴爾、微軟、SICK 和 Teledyne FLIR 等公司的嘉賓做主題演講,萊迪思和其他行業專家將進行小組討論,並展示基於 FPGA 的強大技術演示。生態系統合作夥伴和行業領導者將共同探討低功耗 FPGA 解決方案在網路邊緣人工智慧、安全和先進互連方面的尖端技術和優勢。
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關於萊迪思半導體
上海萊迪思半導體有限公司是全球低功耗 FPGA 的領先供應商,我們為不斷增長的通信、計算、工業、汽車和消費市場客戶提供從網路邊緣到雲端的各類解決方案。上海萊迪思自 1993 年設立上海研發中心至今已擁有成熟的研發團隊,在上海、深圳、北京、西安和成都設有銷售和技術支持辦公室,我們的分銷商遍及 30 多個省市,為我們的客戶提供最可靠、專業的服務。我們的技術、長期的合作夥伴關係以及世界一流的技術支援,使我們的客戶能夠快速、輕鬆地開啟創新之旅,創造一個智慧、安全和互連的世界。
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