芯聞速遞 | 英飛凌推出新一代高功率密度功率模塊，賦能 AI 數據中心垂直供電；針對 AI 數據中心推出先進的電池備份單元技術

來源: 英飛凌官方微信

英飛凌推出新一代高功率密度功率模塊，賦能 AI 數據中心垂直供電

英飛凌宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實現 AI 和高性能計算方面發揮關鍵作用。

全新 OptiMOS™ TDM2454xx 四相功率模塊通過提升系統性能並結合英飛凌一貫的穩健性，為 AI 數據中心運營商實現業界領先的功率密度，降低總體擁有成本（TCO）。

TDM24XX kaveri

OptiMOS™ TDM2454xx 四相功率模塊實現了真正的垂直供電（VPD），並提供行業領先的 2 安培/平方毫米電流密度。此模塊延續了英飛凌去年推出的 OptiMOS™ TDM2254xD 和 TDM2354xD 雙相功率模塊，繼續為加速計算平台提供卓越的功率密度。在傳統水平供電系統中，電流流經電路板至 ASIC 之間，會因電流流經 PCB 而造成傳導損耗，隨著 ASIC 電源需求增加，電流的提升在此有明確的功率損耗。而垂直供電通過縮短電流傳輸路徑，減少電阻損耗，從而提升系統效率。

根據國際能源署（IEA）數據，數據中心目前占全球能耗的 2%。在 AI 發展的推動下，數據中心的電力需求預計將在 2023 至 2030 年間增長 165%。持續提升從電網到主板核心的電源轉換效率與功率密度是進一步提高計算性能並降低 TCO 的關鍵。

我們很高興推出 OptiMOS™ TDM2454xx VPD 模塊，來擴展英飛凌的高性能 AI 數據中心解決方案。我們採用三維的設計方式，並且利用業界領先的功率器件、封裝技術，以及我們深厚的系統底蘊，提供高性能的節能型計算解決方案，進一步實現我們推動數字化和低碳化的企業使命。

Rakesh Renganathan / 英飛凌科技功率 IC 產品線副總裁

通過採用英飛凌強大的 OptiMOS™ 6 溝槽式技術功率組件和嵌入式晶片封裝，OptiMOS™ TDM2454xx 模塊可以提供優異的電氣和散熱性能，同時運用創新的超薄電感設計技術，不斷提高 VPD 系統性能和質量的極限。此外，OptiMOS™ TDM2454xx 的結構設計有利於模塊化拼接，且能改善電流傳導，進而提升電氣、散熱和機械性能。該模塊在四相電源中最高支持 280A 電流，並在僅 10x9 mm² 的小型封裝內整合了嵌入式電容層，結合英飛凌的 XDP™ 控制器，可實現穩定耐用的高電流密度功率解決方案。

OptiMOS™ TDM2454xx 模塊進一步鞏固了英飛凌在市場中的特殊地位。憑藉基於所有相關半導體材料的廣泛產品和技術組合，英飛凌能夠以更節能的方式為不同的 AI 服務器配置提供從電網到核心的動力。

英飛凌針對 AI 數據中心推出先進的電池備份單元技術，進一步完善 Powering AI 路線圖

• 新一代 AI 數據中心電池備份單元（BBU）的推出體現了英飛凌樹立 AI 供電新標準的承諾

• 該路線圖包括全球首款 12 kW BBU

• BBU 擁有高效、穩定且可擴展的電量轉換能力，功率密度較行業平均水平高出 400%

英飛凌公布新一代 AI 數據中心電池備份單元（BBU）解決方案路標，確保 AI 數據中心的不間斷運行，避免斷電和數據丟失風險。這項全面的 BBU 路標包含了從 4kW 到全球首款 12kW BBU 電源解決方案。BBU 解決方案可在 AI 服務器機架實現高效、穩定和可擴展的電量轉換能力，同時，其功率密度更是高出行業平均水平達 400%。BBU 對於 AI 數據中心至關重要，除了可確保供電不間斷，保護敏感的 AI 硬體免受電壓尖峰、浪涌和其他電源異常情況的影響。BBU 解決方案與 PSU，IBC，PDB 和 PoL 等架構相互配合，等進一步鞏固了英飛凌在 AI 供電領域的領導地位。

BBU 路線圖

Adam White 英飛凌科技電源與傳感系統事業部總裁

確保 AI 系統的不間斷供電對於保持運算過程的連續性與無縫運行至關重要。我們高能效的 BBU 專為 AI 服務器設計，擁有卓越的性能、靈活性和效率，可讓 AI 服務器的運行更加流暢，同時滿足多種功率等級的需求。英飛凌熟知如何運用矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）這三大功率半導體材料，我們深信英飛凌的半導體解決方案將樹立 AI 數據中心供電的新標準。

AI 數據中心若發生停機或系統故障，可能導致極大的損失。根據 2024 年 ITIC 調查，41% 的受訪企業表示每小時停機損失在 100 萬美元到 500 萬美元以上不等。其中 35% 的故障歸咎於電源元件品質問題。為了解決這一問題，英飛凌推出局部功率轉換器（Partial Power Converter，PPC）。該方案可有效提升電源系統性能與可靠性，是適用於 BBU 的領先技術。其中，以 5.5kW BBU 為代表的中間解決方案採用了英飛凌獨家拓撲結構，結合 Si 與 GaN 技術，可實現超高效率和高功率密度。業界首創的 12 kW 系統則結合多張 4 kW 電源轉換卡，並搭載英飛凌 PSOC™ MCU、40V 和 80V OptiMOS™ 以及 EiceDRIVER™ 驅動器，實現了極強的性能和靈活性，功率密度較業界平均水平高出四倍。在主板上並聯多張轉換卡即可實現更高的功率等級，提升系統擴展能力並簡化維護作業。若其中一張電源轉換卡出現故障，系統會持續工作而不停機，只是降低輸出功率。藉助這種模塊化方式，系統可配合特定電源需求進行調整，無需重新設計整個系統，為客戶帶來性能和可靠性方面的卓越效益。

更多信息，請訪問 BBU 產品網頁。

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