Go List
恩智浦發佈第三代成像雷達處理器,可支援 L2+ 至 L4 級自動駕駛
來源: 恩智浦半導體
2025 年 5 月 8 日,荷蘭埃因霍溫訊 —— 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)今日發佈採用 16 納米 FinFET 技術的新一代 S32R47 成像雷達處理器,進一步鞏固公司在成像雷達領域的專業實力。S32R47 系列是第三代成像雷達處理器,性能比前代產品提升高達兩倍,同時改進了系統成本和能效。結合恩智浦的毫米波雷達收發器、電源管理和車載網路解決方案,S32R47 系列滿足 ISO26262 ASIL B(D) 功能安全要求,為汽車業邁向新的自動駕駛水準做好準備。
根據 Yole Intelligence《2024年雷達行業現狀》報告,到 2029 年,約 40% 上路的汽車將是配備 L2+/ L3 自動駕駛功能的乘用車,同時 L4 汽車數量也將增加。為了服務迅速增長的軟體定義汽車(SDV)自動駕駛市場,汽車製造商和一級供應商需要提升雷達性能,因為雷達對於實現安全、先進的自動駕駛功能(如輔助駕駛或全自動泊車)至關重要。
“相比當前的量產解決方案,S32R47 能夠即時高效處理三倍甚至更多的天線通道。它提供更高的成像雷達解析度、靈敏度和動態範圍,滿足嚴苛的自動駕駛應用場景,同時仍能滿足汽車廠商為批量生產設定的嚴格功耗和系統成本目標。”
恩智浦資深副總裁兼雷達與高級駕駛輔助系統總經理 Meindert van den Beld
成像雷達利用更豐富的點雲資料,對環境進行更精細的建模。這是人工智慧感知系統的關鍵賦能技術,可在複雜城市場景等挑戰性環境條件下實現輔助駕駛和自動駕駛。
S32R47 集成了高性能多核雷達處理系統,可輸出更密集的點雲資料並增強演算法功能,從而賦能新一代高級駕駛輔助系統(ADAS)。它提升了物體分離能力、檢測可靠性和分類精度,能更準確識別弱勢道路使用者或遺落物等目標。
恩智浦的第三代成像雷達解決方案
如需瞭解更多資訊,請訪問 S32R47成像雷達處理器。
恩智浦的雷達產品組合
恩智浦全新的 S32R47 雷達處理解決方案基於全面、可擴展的雷達感知解決方案組合構建,已向主要客戶提供樣品,面向新一代汽車製造商平臺,為汽車製造商日益多樣化的應用場景和架構量身定制,覆蓋從角雷達到高解析度 4D 成像雷達的多種需求。S32R 平臺提供通用架構,以實現軟體重用並加快開發速度,同時還提供高性能的硬體安全引擎,支援 OTA 更新,符合新的網路安全標準。
關於恩智浦半導體
恩智浦半導體 NXP Semiconductors N.V. (納斯達克股票代碼:NXPI)是汽車、工業物聯網、移動設備和通信基礎設施市場值得信賴的合作夥伴,致力於提供創新解決方案。恩智浦彙集英才,結合前沿技術與開拓型人才,開發系統解決方案,為更智慧安全的互聯世界保駕護航。恩智浦在全球 30 多個國家/地區設有業務機構,2024 年全年營業收入達 126.1 億美元。更多資訊,請訪問恩智浦官網。
NXP 和 NXP 標識是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2025 NXP B.V.
查看德語新聞稿
瞭解詳情,請聯繫:
美洲 & 歐洲
大中華區 / 亞洲
圖片:恩智浦發佈第三代成像雷達處理器,可支援L2+至L4級自動駕駛下載圖片(353KB)