半橋 1200V CoolSiC™ MOSFET EconoDUAL™ 3 模組

來源: 英飛凌工業半導體

採用 EconoDUAL™ 3 封裝的 1200V/1.4mΩ 半橋模組。晶片為 SiC MOSFET M1H 增強型1代、整合 NTC 溫度感測器及 PressFIT 針腳。

另可提供預塗熱界面材料版本（FF1MR12MM1HP_B11）或基板背面的 Wave 波浪結構，用於直接液體冷卻（FF1MR12MM1HW_B11）。

產品特點

• 開關損耗低

• 卓越的柵極氧化物可靠性

• 更高的柵極閾值電壓

• 更高的功率輸出

• 堅固耐用的整合式二極體

• 高宇宙射線穩健性

• 高速開關模組

• Tvj op=175°C（過載時）

• PressFIT 針腳

• 螺栓功率端子

• 整合 NTC 溫度感測器

• 絕緣基板

應用價值

• 開關頻率高

• 減小系統體積和尺寸

• 降低系統成本

• 效率高

應用領域

• 商用車輛、工程車輛及農用車輛（CAV）

• 儲能系統

• 通用電機驅動器

• 暖通空調控制模組

• 馬達控制

• 不斷電系統（UPS）

• 電動車充電

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